SMT料盤檢測設(shè)備

SMT料盤檢測設(shè)備

SMT料盤檢測設(shè)備主要用于SMT生產(chǎn)線上還料盤的檢測和貼標(biāo),通過CCD讀取料盤信息后,采用高效打印機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼標(biāo),并進(jìn)行二次拍照判定料盤良/不良的檢測設(shè)備。
工作原理:產(chǎn)品主要用SMTφ178料盤來料檢測和貼標(biāo)。通過CCD讀取料盤信息后進(jìn)行自動(dòng)貼標(biāo)
產(chǎn)品特性

料盤尺寸:料盤φ178mm 料盤厚度:8-17mm

貼標(biāo)精度:≤±1.5mm

設(shè)備工藝靈活專業(yè)程度高:CCD對位系統(tǒng),采用高效打印機(jī)。

工序動(dòng)作流程

人工上料→上料移栽PP→等距輸送CV→CCD讀取料盤信息→自動(dòng)貼標(biāo)→(NG剔除)→下料移栽PP→人工收料

NO

技術(shù)參數(shù)

單位

規(guī)格

1

適用料盤尺寸

mm

直徑:178

厚度:8-17

2

生產(chǎn)節(jié)拍(T/T

8

3

貼標(biāo)精度

mm

≤±0.3

 


上一個(gè): 研磨表清機(jī)
下一個(gè): 油壓升降平臺(tái)